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为证券之星据公开信息整理,由智能算法生成,不构成投资建议。 格隆汇11月13日丨均胜电子(600699.SH)在业绩说明会上表示,公司汽车电子和汽车安全类产品均能够应用于Robotaxi上,目前也已获得相关主机厂商业务订单。 【免责声明】本文仅代表作者本人观点,与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考,并请自行承担全部责任。邮箱:news_center@staff.hexun.com
(原标题:得一微荣获汽车电子金芯奖! 多款车规存储产品入选《国产车规芯片可靠性分级目录》) 9月25-27日,由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合主办的第十一届汽车电子创新大会(AEIF 2024)暨汽车电子应用展在无锡太湖国际博览中心成功举办。大会以“开放合作、共建共享共赢”为主题,聚焦汽车芯片技术研发和突破,共同打造汽车产业创新生态,推动芯片与整车零部件企业供需对接和紧密合作。 得一微电子(YEESTOR)作为大陆唯一拥有自研车规级eMMC主控芯
专注汽车电子领域,整体业绩稳中向好华阳集团以视盘机代加工起家,2003 年起步发展精密压铸,2010 年前瞻性布局汽车电子领域,并成功转型,形成当前汽车电子与精密压铸两大核心板块。近年来,公司持续优化客户结构,积极拓宽海外市场, 2024H1,公司整体实现营收41.93 亿元,同比增长46.23%;归母净利润2.87 亿元,同比增长57.89%;其中,汽车电子业务实现营收30.71 亿元,同比增长65.41%。 汽车电子全方位布局,产品升级紧跟市场需求 公司汽车电子产品布局日益丰富,且趋向融合
杠杆炒股配资app 8月22日,由中国汽车工程学会汽车电子技术分会主办、紫光同芯承办的2024紫光同芯合作伙伴大会汽车电子创新技术论坛在北京成功举办。本届论坛以“同筑芯链新生态 共赢智车新时代”为主题,来自汽车电子行业的重磅嘉宾齐聚一堂,围绕汽车电子、智能驾驶、汽车大模型应用等前沿议题展开了深度交流,进一步促进了汽车电子产业的信息互通与资源共享。会上,紫光同芯还对其汽车电子产业的芯片解决方案和布局进行了解读,以“芯链新生态”高效助推产业发展。 中国汽车工程学会汽车电子技术分会主任冯超、中国汽车
8月2日的资金流向数据方面股票线上配资平台有哪些,主力资金净流出162.3万元,占总成交额3.86%,游资资金净流出98.92万元,占总成交额2.35%,散户资金净流入261.23万元,占总成交额6.21%。 格隆汇8月2日丨顺络电子(002138)(002138.SZ)近日在接待机构投资者调研时表示,公司汽车电子业务目前已实现全球顶级汽车电子及新能源汽车头部客户的全面覆盖;具体产品应用领域广泛,包括汽车电池管理系统、自动驾驶系统、车载充电系统(OBC)、车联网、大灯控制系统、电机管理系统、车
证券之星消息,共进股份(603118)08月02日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者:为何公司没有任何的路演以及业绩说明会,就连最低的电话会议都没有?公司的管理层到底在做什么? 共进股份董秘:投资者您好,公司已常态化召开业绩说明会,还请您留意过往业绩说明会召开公告及会后披露的投资者关系活动记录表,感谢您对公司的关注! 投资者:公司在自动领域的销售情况如何?销售增长率有多少? 共进股份董秘:投资者您好,有关汽车电子业务具体经营情况,请您关注后续披露的定期报告,感谢您对公司的关注!
该芯片内嵌硬件安全HSM模块,可以支持安全启动和OTA。 快科技7月29日消息,据苏州国芯科技官网介绍,近日,由国芯科技研发的新一代汽车电子高性能MCU新产品CCFC3012PT流片和测试成功。 据悉,国芯科技本次内部测试成功的汽车电子高性能MCU新产品CCFC3012PT是基于公司自主PowerPC架构C*Core CPU内核研发的新一代多核MCU芯片。 适用于智能化汽车辅助驾驶、智能座舱以及高集成度域控制器等应用,可以更好地满足客户更高算力、更高信息安全等级和更高功能安全等级的应用需求。 该
7月19日的资金流向数据方面,主力资金净流入88.73万元,占总成交额1.59%,游资资金净流出335.62万元,占总成交额6.0%,散户资金净流入246.89万元,占总成交额4.41%。 7月19日的资金流向数据方面,主力资金净流出878.0万元,占总成交额7.26%,游资资金净流出275.56万元,占总成交额2.28%,散户资金净流入1153.56万元,占总成交额9.54%。 格隆汇7月31日丨华润微(688396.SH)披露投资者关系活动记录表显示证券配资怎么样,目前汽车电子领域的营收在
证券之星消息,矩子科技(300802)07月25日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者:请问公司有哪些设备可用于先进封装工艺并实现了国产替代? 矩子科技董秘:尊敬的投资者,您好!公司半导体AOI检测设备可应用于封测环节中Post-dicing工艺和Die bonding Wire bonding工艺环节进行外观缺陷检查。感谢您的关注! 投资者:请问截止7月22号,公司股东人数有多少呢? 矩子科技董秘:尊敬的投资者,您好,公司会在定期报告中披露股东户数,敬请关注;或可发送您本人持股证
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